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失效分析實驗室-紅墨水試驗
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適用產品
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測試步驟
1. 樣品切割
根據樣品的大小評估是否需要切割待測樣品，為保證焊點不受損壞，切割時應留有足夠的余量，推薦最小余量為25mm。（注意：切割時用低速保持雙手穩定水平，原則上盡可能的不進行樣品切片，避免人為因素的損壞）。
2. 樣品清洗
將樣品放入容器中，添加適量的異丙醇，利用超聲波清洗機清洗樣品5~10分鐘。一般清洗5分鐘后將樣品取出用氣槍吹干或烘干，觀察樣品表面是否清洗干凈。
3. 紅墨水浸泡
將樣品放在準備好的容器中，然后倒入紅墨水完全沒過樣品，將容器放入真空滲透儀中抽真空，保持1分鐘，此過程需重復進行三次。抽真空完畢后，然后將樣品傾斜45度角（左右）靜放30分鐘晾干。
4. 樣品烘烤
將晾干后的測試樣品放入設定好參數的烘箱中烘烤，如果客戶有要求的話按客戶要求，沒有要求的話常用烘烤溫度為100℃,時間為4H。
5. 樣品零件分離
根據樣品的大小，選擇合適的分離方式：
a.一般較小零件的話，采用AB膠固定住粘在零件表面，采用尖嘴鉗分離零件；
b.如果較大的零件的話，采用熱態固化膠整個包裹住零件，利用萬能材料試驗機將零件分離。
6. 樣品觀察
顯微鏡下檢查焊錫是否有斷裂、空焊或其他缺點。觀察已經被撬起的電路板焊墊（pads）及IC的焊球（balls）是否有被染紅的痕跡，如果有焊接不良，例如裂縫、虛焊、空焊等現象應該都可以看得出來有紅藥水滲透于錫球斷裂面的痕跡。建議要多個角度觀察以避免因為光線造成的誤判。
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北測集團作為國家級高新技術企業、新型材料及電子產品綜合公共測試平臺，是中國第三方檢測認證服務的開拓者，也是國內最早從事商品檢驗、鑒定、測試、認證等服務的專業機構之一。
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